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原理图绘制完成之后，需要对整个原理图的器件进行重新自动编号，之前pads 9.5是没有这个重新自动编号的功能，后面更新的版本添加了这个功能，这样更加方便了我们的设计。
在layout软件当中，覆铜平面管理器当中有灌注（flood）和填充（hatch）两种方式，那这两种方式有什么区别，分别在什么情况下去使用，通过视频当中的讲解一起来了解下。
在板的边缘会向外辐射电磁干扰，将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。为抑制边缘辐射效应，在设计当中我们会设置内电层内缩，就是常说的20H原则。那在PADS Layout软件当中怎么来设置内电层内缩？
PADS软件层的选项中，分别有 无平面（NO plane）、CAM平面层（CAM plane）、分割/混合层（split/mixe），这三种层的主要区别就是在铺铜上。通过视频中的讲解一起来了解下这三种层定义的不同。
常见的拼板设计有V-CUT、桥连、桥连邮票这几种方式。一般拼板设计在CAM350软件当中完成比较方便，在视频当中讲解了怎样用layout软件来进行V-CUT这种拼板的方式。
一个完整的原理图文件，需要发给别人查看某一个模块原理图或某一页原理图时，为了原理图文件的保密性考虑，可以利用软件输出PDF格式的文件，方便别人进行查阅。通过视频中的讲解一起来学习下logic软件怎样导出PDF格式文件。
在用pads logic软件来绘制元器件时，有一些原理图表示图形，形状是需要填充的，比如稳压二极管中的三角形，那在logic中怎样来画可以填充的形状，通过小视频的讲解一起来学习下。
pads软件在安装时会自带一些元件库，那怎样来添加我们软件自带的元件库，每个元件库当中都有哪些常见的元件，通过视频中的讲解一起来了解下。
在logic软件中绘制原理图，添加元器件可能有些器件在制作时并没有添加value值的属性，那我们添加到原理图当中后怎样来添加，怎样来进行器件批量value值的显示与隐藏。
在logic软件中绘制原理图，添加元器件后有些器件默认会显示器件的管脚名称、管脚编号、元件类型等信息，那怎样来进行隐藏，怎样对板上的器件进行批量属性显示与隐藏操作。
